三超新材(300554)09月23日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。
出资者：董秘 您好 英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成果”将从头界说芯片封装的鸿沟，能够为数据中心、AI和图形构建供给改动游戏规则的解决方案，推进摩尔定律前进，公司产品在玻璃基板有使用吗？谢谢
三超新材董秘：您好！公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。谢谢您的重视！
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证券之星估值剖析提示三超新材盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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