集微网音讯，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技能的开发发展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限进步至1万亿个。
英特尔表明，与现在业界干流的有机基板比较，玻璃具有共同的功能，在平整度、耐热性和机械稳定性方面都有更好的体现。因而芯片架构工程师能够为AI等数据密集型作业发明更高密度、更高功能的芯片封装。此举有望推进摩尔定律到2030年后延续下去。
依照英特尔的规划，该最新先进封装估计2026年至2030年量产，将先导入需求更大体积封装、更高速运用及作业负载的资料中心、AI、制图处理等范畴。
此外，英特尔还表明，先进封装玻璃基板计划展示其逾越18A制程节点，对下一个运算年代的前瞻性重视和愿景。到2030年之前，半导体工业十分有可能会到达运用有机资料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机资料不只更耗电，且有着胀大与翘曲等约束，而玻璃基板是下一代半导体的确可行且不可或缺的发展。
业界剖析，英特尔下一代玻璃基板先进封装解决计划，供给更大面积、更具效能的封装服务。英特尔此举将掀起全球半导体封装新一波远景，与日月光、Amkor等专业封测厂一较高下。